在電子制造過程中，焊接質量直接決定了產品的可靠性與使用壽命。無論是傳統的通孔插裝技術（DIP）還是主流的表面貼裝技術（SMT），焊接不良，特別是虛焊和假焊，都是導致產品故障和返工的主要原因。本文旨在為銷售團隊提供一份清晰、專業的焊接不良原因分析匯總，幫助團隊更好地理解技術痛點，從而更有效地與客戶溝通并提供解決方案。
一、 核心概念區分
在深入分析原因前，首先明確兩種常見不良現象的定義：
- 虛焊：焊點處只有少量合金形成，或合金層不連續，導致電氣連接時通時斷，機械強度極低。通常表現為焊點外觀不飽滿、有裂紋或空洞。
- 假焊：焊料與元器件引腳或焊盤表面未能形成有效的冶金結合（合金層），看似連接，實則電氣連接不導通或極不穩定。外觀可能接近正常焊點，但內部已分離。
二、 DIP插件焊接不良原因分析
DIP焊接主要指波峰焊工藝，其不良主要源于物料、工藝和設備。
- 元器件與PCB因素：
- 引腳/焊盤氧化或污染：引腳存在氧化物、硫化物或油污，阻礙焊料潤濕。
- 引腳共面性差或變形：導致引腳與焊盤無法充分接觸。
- PCB焊盤設計不合理：如焊盤尺寸過大或過小、間距不當，影響焊料流動與成型。
- PCB受潮或污染：焊接前PCB吸濕或沾有助焊劑殘留、灰塵。
- 工藝與材料因素：
- 助焊劑活性不足或噴涂不均：無法有效去除氧化層，影響潤濕性。
- 焊錫溫度/時間控制不當：預熱不足、焊接溫度過低或過高、接觸時間過短，均會影響合金層形成。
- 焊料成分污染或氧化：焊料槽中金屬雜質（如Cu）超標或氧化物過多。
- 波峰高度/平穩度不佳：導致焊料無法充分接觸所有焊點。
- 操作與設備因素：
- 插裝不到位：元器件未插到底或浮高。
- 設備維護不當：波峰噴嘴堵塞、鏈條抖動、溫度傳感器失靈等。
三、 SMT貼片焊接不良原因分析
SMT焊接主要指回流焊工藝，其不良對印刷、貼裝、回流各環節都極為敏感。
- 錫膏印刷環節：
- 錫膏質量：活性失效、金屬顆粒氧化、黏度不當。
- 印刷參數：刮刀壓力、速度、脫模速度設置不當，導致印刷量不足、塌陷或拉尖。
- 鋼網問題：開口尺寸/形狀設計錯誤、堵塞、清洗不凈或磨損。
- PCB支撐不足：導致印刷時PCB變形，厚度不均。
- 元器件貼裝環節：
- 貼裝精度偏差：元件偏移焊盤，導致焊接時受力不均。
- 元件共面性差：特別是多引腳器件（如QFP、BGA），部分引腳懸空。
- 元件或焊盤氧化/污染：同DIP原因。
- 回流焊接環節：
- 回流溫度曲線不當：這是核心原因。預熱區升溫過快導致飛濺；恒溫區時間不足，助焊劑未充分活化；回流區溫度不足或時間過短，合金層未充分形成；冷卻速率不當產生應力。
- 爐膛內溫度不均勻：導致PCB局部受熱不足或過度。
- 氣氛控制：氮氣保護環境中氧含量過高，加劇氧化。
- PCB與設計因素：
- 焊盤設計：對稱性差、熱容量差異大（如大焊盤連接地平面），導致元件立碑或焊接不均。
- PCB板材受潮：在回流時產生“爆米花”效應，破壞焊點。
四、 與銷售策略建議
虛焊與假焊是多種因素交織作用的結果，從設計、物料、工藝到設備管理，任何一個環節的疏漏都可能引發問題。
作為銷售團隊，在與客戶（尤其是質量、工程部門）溝通時，可以：
- 展現專業理解：準確區分虛焊與假焊，并能關聯到具體工藝環節（DIP/SMT），迅速建立技術信任。
- 提供系統性視角：當客戶提出焊接不良問題時，引導其從 “人、機、料、法、環、測” 全方位排查，而非單純歸咎于單一材料或設備。
- 關聯解決方案：將不良原因與公司所能提供的產品/服務緊密聯系。例如：
- 針對氧化問題 → 推薦更高活性的助焊劑或焊錫絲/錫膏。
- 針對工藝控制問題 → 推廣溫度曲線測試儀、AOI自動光學檢測設備或SPI錫膏檢測儀。
- 針對設計問題 → 提供DFM（可制造性設計）分析服務或合作優化方案。
- 強調預防價值：說明通過嚴格的來料檢驗、工藝參數監控和定期設備維護，可以大幅降低不良率，從而幫助客戶節約長期返修成本、提升品牌聲譽。
掌握這些技術要點，將使銷售溝通從價格討論升華至價值創造，成為客戶在提升焊接質量道路上值得信賴的合作伙伴。
